台湾

2019年 最新ビジネスセミナー in 関西
& 日台OBネットワーク

~日台AI応用・スマート製造のエコシステム構築を目指して~

TJPO栄誉顧問 何美玥総統府国策顧問が来日!

これからの産業の中核を担う人工知能《AI》と製造の自動化《IoT》、次世代通信規格《5G》について、台湾より政府高官及び各方面の専門家が来日し、最新のビジネス情報と共に具体的な事例をご紹介いたします。

台湾が世界に誇る企業が、ものづくりの分野でどのようにAIや、スマート製造を活用しているかをご紹介するとともに、パートナーとなる日本企業との協業・協働への期待を語ります。

台湾にご興味のある方、台湾企業とのビジネスをご検討されている皆さまのご参加をお待ちしております。

大阪開催

開催概要

日程
2019年 104 日(金)  開場 13:30
14:00〜16:40 セミナー
16:40〜17:30 名刺交換会
会場
ウェスティンホテル大阪 4F「花梨の間」
大阪府大阪市北区大淀中1-1-20(新梅田シティ内)
参加費
無料
定員
100名(定員に達し次第、お申込みを締め切ります。)
主催
台湾経済部工業局
実行
台日産業連携推進オフィス(TJPO)
後援
公益財団法人日本台湾交流協会、ITコーディネータ協会
協力
台北駐日経済文化代表処、財団法人資訊工業策進会(III)、日刊工業新聞社

開催プログラム

14:00~14:05

開会挨拶

日台OBネットワーク 会長

峯岸 進

14:05~14:15

来賓挨拶

台湾総統府国策顧問

何 美玥

14:15~14:45

講演①

「TJPOの産業推進実績、及び
AI, IoTを用いた日台連携ビジネスチャンス」

TJPO プロジェクト課長

陳 龍

14:45~15:20

講演②

「IoT統合サービスセンター(IISC)との
連携ポイントとは」

工業技術研究院(ITRI) 電子・光電子工学システム研究所

IISC 最高執行責任者 朱 慕道

15:20~15:30

休憩

15:30~16:05

講演③

「5G×スマート製造
―“高速・大容量通信”で
  新たな価値を生み出す―」

ADLINK株式会社(凌華科技) 代表取締役

服部 幹雄

16:05~16:40

講演④

「AI応用による工場の生産効率アップ」

ハイウィン株式会社(上銀科技) 副社長

黄 岦弘

16:40~17:30

名刺交換会

※予告なくテーマ・登壇者が変更となる場合がございます。予めご了承ください。

交通アクセス

  • ● JR 大阪駅 (3F連絡橋口 徒歩約7分)
  • ● 阪急 梅田駅 (茶屋町口 徒歩約9分)
  • ● 地下鉄 御堂筋線 梅田駅 (北改札 徒歩約9分)
  • ※ JR大阪駅 ⇔ ホテル間の無料シャトルバスのご利用が便利です。
アクセスページ

お問い合わせ

台湾経済部 台日産業連携推進オフィス(TJPO)(東京オフィス)

東京都港区三田 1-2-18 TTDビル3階

TEL:03-5419-7277

担当:下山、山口

Webサイト:http://www.tjpo.org.tw/jp/

(経済部工業局広告)