高密度表面実装技術 下巻 高密度表面実装技術の実際

関連カテゴリ:制御・エレクトロニクス

販売価格(税込) 30,800 円
収録時間 30分
監修 田中 和吉(コンサルタント)
制作年 1991年
内容

 電子機器は、現在、小形・薄型化、さらには高機能・高精度化の傾向にありますが、それを支える重要な技術が表面実装技術[SMT]です。この表面実装技術は、高精度なプリント板に、IC、LSIを中心としたチップ部品を装着、接続する技術で、今や、高密度実装方式の切り札となっています。
 本ビデでは、電子機器の実装ラインに携わる現場技術者の方々を対象に、ますます進展する電子回路基板の狭隘化、実装部品の小型化、狭ピッチ化に対応したSMTの基礎技術から実装プロセスの実際までを現場ロケーションとCGの映像構成によってわかりやすく解説しました。

下巻 高密度表面実装技術の実際[30分]
1.実装工程
2.はんだ供給
 1)ソルダクリームの選定
 2)ソルダクリームの供給
 3)スクリーン印刷
 4)ステンシル印刷
 5)ディスペンサ
 6)リフロー装置
3.部品搭載
 1)ICチップの搭載
 2)チップコンデンサの装着
 3)はんだ付け
 4)洗浄
4.部品の種類と実装・装着工程
 1)片面面付け実装
 2)両面面付け実装
 3)片面面付けチップ部品リード付けデスクリート部品
5.部品の形状と実装・装着上の注意
 1)部品
 2)部品搭載機
6.各種加熱方式
 1)フローディップ法
 2)リフロー法
7.はんだ付けの検査と評価法

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