高密度表面実装技術 上巻 高密度表面実装の周辺技術

関連カテゴリ:制御・エレクトロニクス

販売価格(税込) 30,800 円
収録時間 30分
監修 田中 和吉(コンサルタント)
制作年 1991年
内容

 電子機器は、現在、小形・薄型化、さらには高機能・高精度化の傾向にありますが、それを支える重要な技術が表面実装技術[SMT]です。この表面実装技術は、高精度なプリント板に、IC、LSIを中心としたチップ部品を装着、接続する技術で、今や、高密度実装方式の切り札となっています。
 本ビデでは、電子機器の実装ラインに携わる現場技術者の方々を対象に、ますます進展する電子回路基板の狭隘化、実装部品の小型化、狭ピッチ化に対応したSMTの基礎技術から実装プロセスの実際までを現場ロケーションとCGの映像構成によってわかりやすく解説しました。

上巻 高密度表面実装の周辺技術[30分]
1.高集積化と高密度実装
2.電子回路基板の狭隘化
 1)プリント基板
 2)基板のSMT化の問題点と課題
3.実装部品の小型化と狭ピッチ化
 1)能動部品
 2)受動部品
4.表面実装化と生産設備
 1)チップマウンタ
 2)はんだ供給機器
 3)加熱機器
 4)検査装置
5.はんだ付け技術の現状と展望
 1)はんだ付け関連技術の推移
 2)はんだ付け技術の現状
 3)はんだ付け生産ラインの自動化
 4)将来の展望と課題

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